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  • 排序结果:
  • 相关性
  • 标准号
  • 发布时间
暂缓
20130107-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-part 6:Storage at high temperature
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2013-08-01
现行
Microwave semiconductor integrated circuits—Frequency mixer
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-08-06
现行
Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-08-06
正在批准
20141817-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2014-12-23
正在批准
Requirements of IC wafer level reliability experiment and design
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2019-07-12
正在批准
20141819-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2014-12-23
正在批准
20201541-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-part 36:Acceleration,steady state
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2020-04-01
暂缓
20130106-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-part5: Steady-state temperature humidity bias life test
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2013-08-01
正在批准
20141818-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-part 25: Temperature cycling
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2014-12-23
现行
GB/T 20870.4-2024
半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关
Semiconductor devices—Part 16-4:Microwave intergrated circuits—Switches
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2024-10-26