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现行
SJ 21406-2018
微电子封装陶瓷外壳镀镍瓷件检验要求
Ceramic packages for microelectronic packaging-Inspection requirements for nickel plated ceramic parts
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21392-2018
多层共烧陶瓷生瓷流延工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic - Technical requirements for green tape casting process
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类: