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起草人: 曹万
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现行
T/NLIA 001-2021
柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-04-26
现行
T/NLIA 003-2021
柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-04-26
现行
T/NLIA 002-2021
汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-04-26
CCS分类：L55/59微电路
现行
T/JGXH 006-2020
金属覆盖层 键合插针化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2020-12-30
CCS分类：A29材料防护
现行
GB/T 42191-2023
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法
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Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-05-23
CCS分类：L59微型组件
现行
GB/T 44531-2024
微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范
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Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Technical specification of automotive grade pressure sensor based on MEMS technology
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-09-29
CCS分类：L59微型组件
现行
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
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Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2023-08-06
CCS分类：L59微型组件
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