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起草人: 李良海
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SJ 21452-2018
集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求
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Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21449-2018
集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
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收藏跟踪
Interated circuit ceramic package-Inspection requirements for predie-attachment
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
FZ/T 62034-2016
磁性软纱门
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收藏跟踪
Magnetic soft door-screens
发布单位或类别：行业标准-纺织
发布日期： 2016-10-22
CCS分类：W57纺织复制品
作废
DB34/T 1221-2010
磁性软纱门
到馆提醒
收藏跟踪
发布单位或类别：安徽省地方标准
发布日期： 2010-08-25
CCS分类：Y89其他日用品
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