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现行
SJ 21550-2020
微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法
Test method for high speed signal transfer charactrics of microelectronics ceramic packages
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2020-06-03
CCS分类:
ICS分类:
现行
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-03-15
CCS分类:L55微电路综合
现行
Test methods for flip chip integrated circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-03-15
CCS分类:L55微电路综合
现行
GB/T 43227-2023
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
Test methods for space vapour deposition protective film on semiconductor wire
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-09-07
CCS分类:A29材料防护