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起草人: 肖汉武
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发布时间
现行
SJ 21455-2018
集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
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Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21454-2018
集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
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Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21453-2018
集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求
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Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21452-2018
集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求
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Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21451-2018
集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求
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Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-sawing process
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21449-2018
集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
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Interated circuit ceramic package-Inspection requirements for predie-attachment
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21448-2018
集成电路陶瓷封装 键合前检验要求
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Integrated circuit ceramic package-Inspection requirements for pre-bonding
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
现行
SJ 21450-2018
集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求
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Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-thinning process
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
2018-01-18
CCS分类：
ICS分类：
未生效
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
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Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
未生效
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
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Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
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国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
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