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标准号
发布时间
现行
T/CIE 117-2021
MEMS器件机械冲击试验方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2021-11-22
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
T/CIE 146-2022
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法
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发布单位或类别：
团体标准
发布日期：
2022-12-31
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 44531-2024
微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范
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Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Technical specification of automotive grade pressure sensor based on MEMS technology
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-09-29
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
正在批准
20213173-T-339
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验
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Semiconductor devices - Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films
发布单位或类别：
国家标准计划
下达日期：
2021-08-24
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.080.01半导体器分立件综合
未生效
GB/T 44517-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-09-29
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 44842-2024
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法
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Micro-electromechanical systems （MEMS） technology—Bend testing methods of thin film materials
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 42597-2023
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪
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Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-05-23
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
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国家标准馆位于北京市海淀区知春路4号，可接待到馆读者，为读者提供标准文献检索、文献阅览、信息咨询、信息跟踪、信息推送等服务。
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
乘车线路：
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