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现行
SJ 21407-2018
微电子封装陶瓷及金属外壳零件清洗工艺技术要求
Ceramic and metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for parts cleaning process
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21406-2018
微电子封装陶瓷外壳镀镍瓷件检验要求
Ceramic packages for microelectronic packaging-Inspection requirements for nickel plated ceramic parts
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21405-2018
微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ 21332-2018
陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求
Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-01-18
CCS分类:
ICS分类: