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  • 发布时间
现行
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2010-09-30
CCS分类:L30印制电路
现行
发布单位或类别:团体标准
发布日期: 2010-09-30
CCS分类:L30印制电路
现行
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2016-10-13
CCS分类:L30印制电路
现行
General rules for bonding sheet for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2016-10-13
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
SJ/T 11742-2019
印制电路用导热非预浸半固化片
Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2019-11-11
CCS分类:L30印制电路
现行
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-04-30
CCS分类:L30印制电路
现行
Entry board for printed circuit board drilling
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-04-05
CCS分类:L30印制电路
现行
Specification for flame resistant Aluminum base Copper-clad laminated sheets
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2000-10-20
CCS分类:
ICS分类:
现行
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards-Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2014-10-14
CCS分类:L30印制电路