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GB/T 44849-2024
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Forming limit measuring method of metallic film materials
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
未生效
GB/T 44839-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology一Micro-pillar compression test for MEMS materials
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-10-26
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
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Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2023-08-06
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
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Micro-electromechanical system technology—Measuring method for residual strain measurements of MEMS microstructures using an optical interferometer
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2017-11-01
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 26113-2010
微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则
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Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-geometrical parameters
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2011-01-10
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2022-10-12
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
未生效
GB/T 44515-2024
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
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Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2024-09-29
CCS分类：
L59微型组件
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
现行
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
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Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2012-05-11
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 28274-2012
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
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Silicon-based MEMS fabrication technology - The basic regulation of layout design
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2012-05-11
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.200集成电路、微电子学
现行
GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
发布单位或类别：
国家标准
发布日期：
2022-10-12
CCS分类：
L55微电路综合
ICS分类：
31.080.99其他半导体分立器件
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每周一至周五8:30-17:00（节假日不开放）
地 址：
北京市海淀区知春路4号
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