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正在起草
20242740-T-339
集成电路电磁兼容建模 第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)
EMC IC modelling-Part 6: Models of integrated circuits for pulse immunity behavioural simulation –Conducted pulse immunity modelling (ICIM-CPI)
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-08-23
CCS分类:
现行
GB/T 35004-2018
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-03-15
正在起草
Data Processing Unit (DPU) reference architecture
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-08-23
CCS分类:
正在起草
20242554-T-339
半导体集成电路 嵌入式存储器接口要求
Semiconductor Integrated Circuits—Requirements for Embedded Memory Interface
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-08-23
CCS分类:
正在起草
20242556-T-339
半导体集成电路 嵌入式存储器测试方法
Semiconductor Integrated Circuits—Method for Embedded Memory Test
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-08-23
CCS分类:
正在起草
20242557-T-339
半导体封装用梯度材料外壳设计要求
Design requirements for gradient material packages of semiconductor
发布单位或类别:国家标准计划
下达日期: 2024-08-23
CCS分类:
现行
Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 1993-01-21
CCS分类:L55微电路综合
现行
GB/T 20870.5-2023
半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器
Semiconductor devices—Part 16-5: Microwave integrated circuits—Oscillators
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-09-07
现行
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-03-15
CCS分类:L55微电路综合
现行
GB/T 42835-2023
半导体集成电路 片上系统(SoC)
Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2023-08-06