首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
国家标准 行业标准 地方标准 团体标准 国际（区域）标准 国外国家标准 国际性专业标准 技术法规
国内舆情 国际舆情
文献服务 知识服务 服务站点
标准数字化 技贸措施研究
国家标准馆 国家数字标准馆 发展大事记
搜索
高级检索
批量检索
高级检索
归口单位：TC 47/SC 47F
标准层级
全部
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
国际（区域）标准
国外国家标准
国际性专业标准
技术法规
国家
全部
国际组织(44)
标准组织
全部
国际电工委员会(44)
发布年代
全部
2024(4)
2022(1)
2021(3)
2020(1)
2019(6)
2017(4)
2016(3)
2015(3)
2014(3)
2013(3)
2012(2)
2011(6)
2009(1)
2008(1)
2006(2)
2005(1)
更多
标准状态
全部
现行(42)
已修订(1)
废止(1)
ICS
全部
31电子学(44)
CCS
全部
展开全部分类
  • 排序结果：
  • 相关性
  • 标准号
  • 发布时间
现行
IEC 62047-38:2021
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件.微机电器件.第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2021-06-23
CCS分类：
现行
IEC 62047-1:2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第1部分:术语和定义
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2016-01-06
CCS分类：
现行
IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第27部分:使用微人造橡胶试验（MCT）的玻璃料接合结构的结合强度试验
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2017-01-20
CCS分类：
现行
IEC 62047-28:2017
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第28部分:振动驱动MEMS驻极体能量收集装置的性能测试方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2017-01-20
CCS分类：
现行
IEC 62047-12:2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第12部分:使用谐振器振荡的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2011-09-13
CCS分类：
现行
IEC 62047-47:2024
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 47: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of bending strength of microstructures
到馆提醒
收藏跟踪
半导体器件.微机电器件.第47部分:硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2024-08-23
CCS分类：
现行
IEC 62047-30:2017
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第30部分:MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2017-09-15
CCS分类：
现行
IEC 62047-4:2008
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件第4部分:Mems的通用规范
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2008-08-21
CCS分类：
现行
IEC 62047-13:2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第13部分:测量MEMS结构的粘合强度的弯曲和剪切型测试方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2012-02-28
CCS分类：
现行
IEC 62047-5:2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches
到馆阅读
收藏跟踪
半导体器件 - 微机电器件 - 第5部分:RF MEMS开关
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2011-07-13
CCS分类：
  • 关于国家数字标准馆
  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
    • 文献服务
  • 查标准
  • 看标准
  • 买标准
  • 译标准
    • 知识服务
  • 查新颖性
  • 查有效性
  • 跟踪标准
  • 比对标准
    • 标准数字化
  • 专题数据库
  • 标准管理系统
  • 大数据分析系统
  • 标准智能研制系统
    • 出版物经营许可证：新出发京批字第直170229号
    地址：北京市海淀区知春路4号
    邮箱：service@cnis.ac.cn
    技术支持与订单查询：010-58811972/1360/1341/1328 京ICP备10046988号-46
    ️版权归中国标准化研究院所有