BS 07/30165180 DC-英国标准EN 60068-2-83 环境测试第2-83部分测验测试Tf 用无铅焊膏润湿平衡法测试表面贴装器件（SMD）用电子元件的可焊性-国家数字标准馆

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BS EN 60068-2-83. Environmental testing. Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste 英国标准EN 60068-2-83 环境测试第2-83部分测验测试Tf 用无铅焊膏润湿平衡法测试表面贴装器件（SMD）用电子元件的可焊性

发布日期： 2007-04-25

                交叉引用:IEC 60068-1*IEC 60068-2-20*IEC 60068-2-54:2006*IEC 60068-2-58:2004*IEC 60194*IEC 61190-1-1:2002*IEC 61190-1-2*IEC 61190-1-3*IEC 61189-5:2006*

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