现行

SJ/Z 21088-2016

印制板阻焊膜加工指南
Guide for solder mask processing of printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ/T 11641-2016

印制板钻孔用盖板
Entry board for printed circuit board drilling

2016-04-05

现行

SJ/T 11660-2016

印制板钻孔用垫板
Backup board for printed circuit board drilling

2016-10-22

现行

SJ/Z 21090-2016

印制板热风整平指南
Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ/Z 21301-2018

印制板油墨标识加工指南
Guide fo r ink mark processing of printed circuit boards

2018-01-18

现行

NAS 948

Printed Circuit Board Drilling Machine Numerically Controlled
印刷电路板数控钻床

1975-09-15

现行

VDI/VDE 3710 Sheet 2

Manufacturing of printed circuit boards; mechanical processes
印刷电路板制造；机械过程

1993-06-01

现行

SJ/Z 21089-2016

印制板镀铜指南
Guide for copper plating of printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ/Z 21298-2018

印制板图形蚀刻指南
Guide of pattern etching for printed circuit boards

2018-01-18

现行

SJ/Z 21299-2018

多层印制板压制指南
Guide of laminating for multilayer printed circuit boards

2018-01-18

现行

SJ/Z 21297-2018

印制板图形成像指南
Guide of pattern imaging for printed circuit boards

2018-01-18

现行

GOST 20686-1975

Сверла комбинированные твердосплавные для печатных плат. Технические условия
硬质合金组合钻孔和埋头孔用于印刷电路板 规格

现行

VDI/VDE 3709 Sheet 6

Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; photographical processing for printed circuit board manufacturing
印刷电路板制造的艺术品和NC数据生成；印刷电路板制造的摄影处理

1987-11-01

现行

SJ 21554-2020

印制板背钻加工工艺控制要求
Requirements of backdrill process control for printed circuit board

2020-06-03

现行

VDI/VDE 3710 Sheet 3

Manufacturing of printed circuit boards; chemical and electrochemical processes
印刷电路板制造；化学和电化学过程

1993-06-01

现行

SJ/Z 21300-2018

印制板电镀镍金加工指南
Guide of nickel and goId plating for printed circuit boards

2018-01-18

现行

SJ/Z 21296-2018

印制板用照相底版制作和使用指南
Guide of phototool generation and use for printed circuit boards

2018-01-18

现行

SJ/Z 21284-2018

印制板导通孔保护设计指南
Design guide for via protection of printed circuit boards

2018-01-18

现行

GOST 23770-1979

Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
印刷电路板 化学和电镀金属化的标准工艺

现行

SJ/Z 21295-2018

多层印制板用芯板选用指南
Guide of selecting core constructions for multilayer printed circuit boards

2018-01-18