ISO 9455-10:2012-软钎焊剂——试验方法第10部分:助焊剂功效试验、焊料扩散法 -国家数字标准馆

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Soft soldering fluxes — Test methods — Part 10: Flux efficacy test, solder spread method 软钎焊剂——试验方法第10部分:助焊剂功效试验、焊料扩散法

发布日期： 2012-09-17

ISO 9455的本部分规定了软钎焊剂功效的测定方法。该方法称为填充金属的焊料扩散法，适用于ISO 9454-1中定义的所有焊剂类别。
注:ISO 9455-16规定了一种仅适用于液体助焊剂的测定助焊剂功效的替代方法，即湿平衡法。[3]

This part of ISO 9455 specifies a method for the determination of the efficacy of a soft soldering flux. The method is known as the solder spread method of filler metal and is applicable to all flux classes defined in ISO 9454-1.
NOTE An alternative method for the determination of the flux efficacy, applicable to liquid fluxes only, known as the wetting balance method, is specified in ISO 9455-16.[3]

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际标准化组织

ICS分类： 25.160.50焊接、钎焊和低温焊 - 钎焊和低温焊

关联关系

研制信息

归口单位： ISO/TC 44/SC 12

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