IEC 61189-11:2013-电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第11部分:焊接温度或熔融温度范围的测量-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第11部分:焊接温度或熔融温度范围的测量

发布日期： 2013-05-07

IEC 61189-11:2013描述了主要用于电气设备布线、电气和通信设备以及其他设备以及连接部件的焊料合金熔化范围的测量方法。

IEC 61189-11:2013 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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