Adhesives — Test methods for isotropic electrically conductive adhesives — Part 1: General test methods
粘合剂——各向同性导电胶粘剂试验方法第1部分:一般试验方法
发布日期:
2014-05-09
ISO 16525-1:2014规定了用于布线、半导体芯片连接和印刷电路板表面组装的各向同性导电粘合剂的一般试验方法。
ISO 16525-1:2014 specifies general test methods for isotropic electrically conductive adhesives used in wiring, die attach of semiconductors, and surface assembly of printed circuit boards.