20243275-T-339-半导体封装用带预制焊环盖板-国家数字标准馆

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半导体封装用带预制焊环盖板 lid with perform frame for semiconductor package

下达日期： 2024-10-26

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准计划

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研制信息

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

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《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。