GB/T 19247.6-2024-印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法-国家数字标准馆

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印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

发布日期： 2024-03-15

实施日期： 2024-07-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院

起草人：张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易

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Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010
印制板组件.第6部分:BGA和LGA焊接接头中空隙的评估标准和测量方法（IEC 61191-6-2010）；德文版EN 61191-6:2010

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