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现行 IEC 61188-6-4:2019
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Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-4部分:版图设计.从版图设计的角度看表面安装组件(SMD)尺寸图的一般要求
发布日期: 2019-05-02
IEC 61188-6-4:20 19从焊盘图案设计的角度规定了SMD尺寸图的一般要求。 本文件的目的是防止由于缺乏信息和/或误用SMD轮廓图中的信息而导致的焊盘图案设计问题,并提高IEC 61188系列的利用率。本文件适用于半导体器件和电气元件的SMD。
IEC 61188-6-4:2019 specifies generic requirements for dimensional drawings of SMD from the viewpoint of land pattern design.
The purpose of this document is to prevent land pattern design issues caused by lack of information and/or misuse of the information from SMD outline drawing as well as to improve the utilization of IEC 61188 series. This document is applicable to the SMD of semiconductor devices and electrical components.
分类信息
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研制信息
归口单位: TC 91
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