GB/T 29507-2013-硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法-国家数字标准馆

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硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法 Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning

发布日期： 2013-05-09

实施日期： 2014-02-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： H80冶金 - 半金属与半导体材料 - 半金属与半导体材料综合

ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司

起草人：徐新华、王珍、孙燕、曹孜

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