SJ/T 11481-2014-多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料-国家数字标准馆

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多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 Prepreg used as bonding sheets for multilayer printed boards-Cyanate ester modified epoxy resin-impregnated glass cloth

发布日期： 2014-10-14

实施日期： 2015-04-01

本标准规定了多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料(以下简称粘结片)的术语和定义、产品型号、材料和结构、技术要求、检验规则、检验方法、标志、包装、运输及储存要求。本标准适用于多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料，本标准中粘结片也可称作预浸料

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：上海南亚覆铜箔板有限公司、咸阳瑞德科技有限公司

起草人：高艳茹、邓凯华

相似标准/计划/法规

SJ/T 11050-2014

多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
Prepreg used as bonding sheet for multilayer printed boards-Epoxy resin-impregnated glass cloth

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用于制造印刷板的覆箔电绝缘材料预浸料用作制造多层印刷板的粘合片材料规格

BS 4584-103.1-1990

Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits-Specification for prepreg for use as a bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed board
印制线路板用金属覆层基材与印刷电路有关的特殊材料多层印制板制造中用作粘合片材料的预浸料规范

刚性多层印制板用粘结片规范
Specification for bonding sheet use in the fabrication rigid multilayer printed circuit boards

MIL MIL-S-13949/30A

SHEET, PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, BASE MATERIAL GC (WOVEN E-GLASS REINFORCEMENT, MAJORITY CYANATE ESTER RESIN, FLAME RESISTANT) (SUPERSEDING MIL-S-13949/30) (NO S/S DOCUMENT)
板材、印刷线路板、预浸料、基材GC（编织E玻璃增强、多数氰酸酯树脂、阻燃）（替代MIL-S-13949/30）（无S/S文件）

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