T/CPCA 4311-2024-印制电路板有机可焊保护膜规范-国家数字标准馆

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印制电路板有机可焊保护膜规范

发布日期： 2024-08-30

实施日期： 2024-09-30

主要技术内容:本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

关联关系

研制信息

归口单位：中国电子电路行业协会

起草单位：竞陆电子（昆山）有限公司、广东东硕科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市正天伟科技有限公司

起草人：黄志宏、刘彬云、陈立仁、吴海燕、陈市伟、陈良、叶绍明、张玉、雷红慧、任尧儒、黎钦源

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