半导体键合用铝-1%硅细丝
Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding
发布日期：
2015-04-30
实施日期：
2015-10-01
本标准适用于半导体内引线用拉制或挤压铝-1%硅细丝（以下简称细丝）
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