现行

VDI/VDE 3709 Sheet 6

Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; photographical processing for printed circuit board manufacturing
印刷电路板制造的艺术品和NC数据生成；印刷电路板制造的摄影处理

1987-11-01

现行

VDI/VDE 3710 Sheet 3

Manufacturing of printed circuit boards; chemical and electrochemical processes
印刷电路板制造；化学和电化学过程

1993-06-01

现行

VDI/VDE 3710 Sheet 4

Manufacturing of printed circuit boards; printing procedures
印刷电路板制造；印刷程序

1993-06-01

现行

SJ 21556-2020

军用印制板制造过程可追溯性控制要求
Requirement for traceability control of military printed circuit board manufacturing process

2020-06-03

现行

GOST 23663-1979

Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
印刷电路板 机械表面剥离 标准技术流程的要求

现行

VDI/VDE 3709 Sheet 5

Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; data-recording and -processing
印刷电路板制造的艺术品和NC数据生成；数据记录和处理

1987-11-01

现行

VDI/VDE 3710 Sheet 1

Manufacturing of printed circuits boards; survey and list of definitions
印刷电路板的制造；调查和定义清单

1993-06-01

现行

VDI/VDE 3710 Sheet 5

Manufacturing of printed circuit boards; conservation of soldering properties
印刷电路板制造；焊接性能的保护

1993-06-01

现行

GOST R 53432-2009

Платы печатные. Общие технические требования к производству
印刷电路板 一般技术要求制造

现行

HJ 450-2008

清洁生产标准　印制电路板制造业
Cleaner production standard Printed circuit board manufacturing

2008-11-21

现行

SJ/Z 21087-2016

印制板钻孔指南
Guide for drilling processing of printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ 21095-2015

印制板机械性能测试方法
Test method of mechanical performance for printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ/Z 21088-2016

印制板阻焊膜加工指南
Guide for solder mask processing of printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ 21554-2020

印制板背钻加工工艺控制要求
Requirements of backdrill process control for printed circuit board

2020-06-03

现行

IPC D-326A

Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
制造印刷电路板和其他电子组件的信息要求

2004-01-01

现行

GOST 23770-1979

Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
印刷电路板 化学和电镀金属化的标准工艺

现行

GOST R 50562-1993

Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления
印刷电路板的原稿和标记 单位制造方法的一般要求

现行

SJ/Z 21090-2016

印制板热风整平指南
Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards

2016-01-19

现行

SJ/Z 21301-2018

印制板油墨标识加工指南
Guide fo r ink mark processing of printed circuit boards

2018-01-18

现行

GOST 23665-1979

Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板 轮廓切割 标准技术流程的要求