SJ/T 10307-1992-半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范-国家数字标准馆

现行 SJ/T 10307-1992

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits

发布日期： 1992-06-15

实施日期： 1992-12-01

废止日期： 2010-02-24

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

相似标准/计划/法规

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。