DIN EN 61191-6-印制板组件.第6部分:BGA和LGA焊接接头中空隙的评估标准和测量方法（IEC 61191-6-2010）；德文版EN 61191-6:2010-国家数字标准馆

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Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010 印制板组件.第6部分:BGA和LGA焊接接头中空隙的评估标准和测量方法（IEC 61191-6-2010）；德文版EN 61191-6:2010

发布日期： 2011-01-01

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发布单位或类别：德国-德国标准化学会

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