现行

GOST R 57394-2017

Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые. Методы ускоренных испытаний на безотказность
集成电路和半导体器件 非故障运行加速测试方法

现行

JEDEC JESD51-1

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL MEASUREMENT METHOD - ELECTRICAL TEST METHOD (SINGLE SEMICONDUCTOR DEVICE)
集成电路热测量方法电气试验方法（单半导体器件）

1995-12-01

现行

JEDEC JESD51-1

INTEGRATED CIRCUIT THERMAL MEASUREMENT METHOD - ELECTRICAL TEST METHOD (SINGLE SEMICONDUCTOR DEVICE)
集成电路热测量方法电气试验方法（单半导体器件）

1995-12-01

现行

GB/T 43061-2023

半导体集成电路 PWM控制器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test methods of PWM controller

2023-09-07

现行

KS C 6049(2020 Confirm)

반도체 접적 회로의 환경 시험 방법 및 내구성 시험 방법
环境试验方法和耐久性试验方法半导体集成电路

1980-11-29

现行

GB/T 43040-2023

半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法
Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters

2023-09-07

现行

KS C IEC 60747-5-3

개별 반도체 소자 및 집적 회로— 제5-3부: 광전 소자 — 측정 방법
分立半导体器件和集成电路 - 第5-3部分:光电器件 - 测量方法

2020-12-24

现行

GB/T 15651.3-2003

半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
Discrete semiconductor devices and integrated circuits--Part 5-3:Optoelectronic devices--Measuring methods

2003-11-24

现行

BS IEC 60748-23-2-2002

Semiconductor devices. Integrated circuits. Hybrid integrated circuits and film structures. Manufacturing line certification-Internal visual inspection and special tests
半导体器件 集成电路 混合集成电路和薄膜结构 生产线认证

2002-06-21

现行

GB/T 14862-1993

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

1993-12-30

现行

IEC 60748-23-2-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-2: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Internal visual inspection and special tests
半导体器件 - 集成电路 - 第23-2部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 内部目视检查和特殊测试

2002-05-23

现行

BS EN 60749-14-2003

Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods-Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件 机械和气候试验方法

2003-12-15

现行

GB/T 43226-2023

宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法
Time-domain test methods for space single event soft errors of semiconductor integrated circuit

2023-09-07

现行

BS ISO/IEC 10373-3-2018

Identification cards. Test methods-Integrated circuit cards with contacts and related interface devices
身份证 测试方法

2018-08-22

现行

IEC 60749-14-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第14部分:终端的鲁棒性（引线完整性）

2003-08-07

现行

KS C IEC 60749-14(2016 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）

2006-11-30

现行

KS C IEC 60749-14(2021 Confirm)

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제14부：단자의 강도(리드의 무결성)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）

2006-11-30

现行

UNE-EN 60749-14-2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）

2004-06-11

现行

GB/T 4937.14-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）

2018-09-17

现行

BS IEC 60747-14-11-2021

Semiconductor devices-Semiconductor sensors. Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature
半导体器件

2021-03-12