范围:本文件提出了三元可扩展鉴别协议消息封装的扩展要求。 本文件适用于采用三元可扩展鉴别协议消息封装的产品生产和检测; 主要技术内容:本文件针对三元可扩展鉴别协议（TAEP）封装，进一步说明如何扩展TAEP封装和使用。指导符合三元可扩展鉴别协议的新的技术的研发、产品生产和检测，同时对进一步提高符合协议的产品的兼容性也具有指导意义