SAE AMS3731/10C-灌封化合物环氧双酚A型未填充室温固化半柔性（稳定化:2017年11月）-国家数字标准馆

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POTTING COMPOUND, EPOXY Bisphenol A-Type Unfilled, Room Temperature Cure, Semiflexible (Stabilized: Nov 2017) 灌封化合物环氧双酚A型未填充室温固化半柔性（稳定化:2017年11月）

发布日期： 2017-11-29

                SAE AMS3731/10C涵盖了未填充的室温聚合
带有聚酰胺硬化剂的环氧树脂配方，作为
双组分系统。

SAE AMS3731/10C covers an unfilled, room-temperature-polymerizing
epoxy resin formulation with a polyamide hardener, supplied as a
two-component system.

分类信息

发布单位或类别：美国-美国机动车工程师协会

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