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废电路板化学分析方法 第3部分:铅、锌、镍和锡含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
发布日期: 2023-03-06
实施日期: 2023-08-01
主要技术内容:本文件规定了废电路板中铅、锌、镍和锡含量的测定方法。本文件适用于废电路板中铅、锌、镍和锡含量的测定。测定范围:铅的质量分数 0.30%~4.00%;锌的质量分数 0.30%~3.00%;镍的质量分数 0.20%~1.00%;锡的质量分数 1.00%~5.00%
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