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CONNECTORS, ELECTRICAL, MODULAR, CONNECTOR FRAME, TYPE IV, DUAL INLINE PACKAGE (DIP) (SUPERSEDING MIL-C-28754/86) 连接器 电气 模块化 连接器框架 IV型 双列直插封装(DIP)(取代MIL-C-28754/86)
发布日期: 1994-03-23
分类信息
发布单位或类别: 美国-美国军事规范和标准
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研制信息
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