首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 ГОСТ Р 55744-2013
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Платы печатные. Методы испытаний физических параметров 印刷电路板 物理参数测试方法
实施日期: 2014-06-01
本标准适用于单面,双面及多层印刷电路板和柔性电缆和印刷。    该标准建立的条件和印刷电路板的物理参数的规则测试,以确认其是否符合文档中用于供给规定的技术要求,但它不设置用于印刷电路板的结构部件的标准和要求。    该标准的规定是专为在俄罗斯联邦的使用,组织和企业,无论其组织法律形式和所有制形式,开发,生产,消费和顺序的印刷电路板在电子和电气设备及电子产品中使用。    符合此标准的要求,强制所有的生产量和用于制造印刷电路板和印刷电路的所有技术方法电缆
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные и гибкие печатные платы и печатные кабели. Стандарт устанавливает условия и правила проведения испытаний физических параметров печатных плат для подтверждения их соответствия техническим требованиям в соответствии с документацией на поставку, но не устанавливает норм и требований к конструктивным элементам печатных плат. Положения настоящего стандарта разработаны для применения на территории Российской Федерации организациями и предприятиями независимо от их организационно-правовых форм и форм собственности, разрабатывающими, изготовляющими, потребляющими и заказывающими печатные платы, предназначенные для использования в радиоэлектронной и электротехнической аппаратуре и изделиях электронной техники. Соблюдение требований, установленных настоящим стандартом, обязательно при любых объемах производства и для всех технологических методов изготовления печатных плат и печатных кабелей
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
SJ 21093-2016
印制板物理性能测试方法
Test method of physical performance for printed circuit boards
2016-01-19
现行
GOST 23752.1-1992
Платы печатные. Методы испытаний
印刷电路板 测试方法
现行
SJ 21096-2016
印制板环境试验方法
Test method of environmental for printed circuit boards
2016-01-19
现行
SJ 21098-2016
印制板显微剖切方法及要求
Test methods and requirements of microsection for printed circuit boards
2016-01-19
现行
SJ 21094-2016
印制板化学性能测试方法
Test method of chemical performance for printed circuit boards
2016-01-19
现行
SJ 21097-2016
印制板清洁度测试方法及要求
Test methods and requirements of cleanliness for printed circuit boards
2016-01-19
现行
SJ 21095-2015
印制板机械性能测试方法
Test method of mechanical performance for printed circuit boards
2016-01-19
现行
SJ 21548-2020
印制电路板组装件静态应变测试方法
Test method of static strain gage for printed circuit board assemblies
2020-06-03
现行
GOST R 56252-2014
Платы печатные. Контроль влияния химических факторов и воздействия окружающей среды
印刷电路板 化学因素和环境影响测试方法
现行
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
2017-05-31
现行
BS PD IEC/TR 61189-3-914-2017
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs. Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2017-03-31
现行
KS C IEC TR 61189-3-914
전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제3-914부: 고휘도 LED용 인쇄회로기판의 열전도성 시험방법 — 지침
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印刷电路板的导热性试验方法.指南
2023-06-30
现行
IEC TR 61189-3-914-2017
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-914: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs - Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
2017-03-17
现行
BS EN IEC 61189-5-503-2017
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies-General test method for materials and assemblies. Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2018-04-13
现行
IEC 61189-3-913-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit boards for high-brightness LEDs
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3-913部分:高亮度LED电子电路板的导热性测试方法
2016-01-05
现行
IEC 61189-5-503-2017
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-503部分:材料和组件的通用试验方法.电路板的导电阳极丝(CAF)试验
2017-05-22
现行
DIN EN 61189-3-913-DRAFT
Draft Document - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs (IEC 91/1186/CD:2014)
文件草稿-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法-第3-913部分:高亮度LED用电子电路板导热性的试验方法(IEC 91/1186/CD:2014)
2014-09-01
现行
DIN EN 61189-5-503
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-503: General test method for materials and assemblies - Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards (IEC 61189-5-503:2017); German version EN 61189-5-503:2017
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法——第5-503部分:材料和组件的通用试验方法——电路板的导电阳极丝(CAF)试验(IEC 61189-5-503-2017);德文版EN 61189-5-503:2017
2018-01-01