이 규격은 전기적인 방법과 화학적 방법으로 도금된 도금층의 밀착성을 검사하는 방법에 대하여 규정한 다. 이 방법은 정성적인 시험 방법이다. 표 2는 가장 일반적인 유형의 금속 도금층에 적용 가능한 시험 방법이다. 이 규격에 설명하고 있는 시험 방법은 도금층과 시험편을 거의 대부분 파손하는 방법이며, 일 부는 도금층만을 파손한다. 만약 이 규격에서 설명하는 방법으로 시험을 하였을 경우 시험 편이 파손되 지 않고 밀착성이 양호한 결과가 도출된 경우에도 시험편 자체가 파손되지 않았다고 단정할 수 없다. 예 를 들어 광택 시험(3.1 참조)은 일부 부품에는 적용하기가 어려울 수 있으며, 열충격 시험(3.12 참조)은 금속학적으로 수용하기 어려운 변화를 초래할 수가 있다. 기지 재료에 금속이 도금되었을 경 우 밀착력을 정량적으로 측정하는데 많은 시간이 소요되는 시험은 특수 장비를 필요로 하고, 고도의 기 술을 필요로 하여 생산 현장에서 적용하기에 불가능한 시험은 이 규격에서 언급하지 않는다. 그러나 일 부 정량 적인 시험 방법은 연구 개발 과정에서는 유용하게 적용할 수 있다. 각각 도금에 적용할 수 있는 특수한 밀착력 시험 방법이 이 규격에 제시 될 경우 이 규격에 제시한 방법으로 시험이 우선적으로 이루 어져야 하며 공급자와 구매자 사이에 미리 협의를 해야 한다.