KS C IEC 60384-25-2009(2015)-电子设备用固定电容器第25部分:分规范表面安装导电聚合物固体电解质铝固定电容器 -国家数字标准馆

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전자기기용 고정 커패시터－제25부：품종규격－전도성 폴리머 고체 전해질의 표면실장형 알루미늄 전해 커패시터 电子设备用固定电容器第25部分:分规范表面安装导电聚合物固体电解质铝固定电容器

发布日期： 2009-12-30

该品种规格适用于用于电子设备的导电聚合物固体电解质的铝电解电容器。这些电容器是由连接垫或钎焊条布线的，并被设计成在印刷基板上或直接在混合电路用基板上安装。固体（MnO2）电解质的铝芯电容器不包括在这里，收录在KS C IEC 60384-18中。

이 품종규격은 전자기기에 사용되는 전도성 폴리머 고체 전해질의 알루미늄 전해 커패시터에 적용한다. 이들 커패시터는 연결 패드 또는 납땜 스트립이 배선되었으며, 인쇄기판에 실장하거나 하이브리드 회로 용 기판에 직접 실장하도록 고안된 것이다. 고체(MnO2) 전해질의 알루미늄 칩 커패시터는 여기에 포함되지 않고, KS C IEC 60384－18에 수록되 어 있다.

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发布单位或类别：韩国-韩国标准

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