现行

BS EN IEC 61188-6-1-2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use-Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
电路板和电路板组件 设计和使用

2021-04-07

现行

IEC 61188-6-1-2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
电路板和电路板组件.设计和使用.第6-1部分:焊盘图案设计.电路板焊盘图案的一般要求

2021-02-23

现行

BS PD IEC TR 61188-8-2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use-3D shape data for CAD component library
电路板和电路板组件 设计和使用

2021-01-22

现行

IEC TR 61188-8-2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library
电路板和电路板组件.设计和使用.第8部分:CAD元件库的3D形状数据

2021-01-14

现行

BS EN IEC 61188-6-2-2021

Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use-Land pattern design. Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
电路板和电路板组件 设计和使用

2021-03-19

现行

MIL MIL-C-50652/18 Notice 1-Cancellation

CIRCUIT CARD ASSEMBLY. 10549234 (BOARD, UNIVERSAL) (NO S/S DOCUMENT)
电路卡组件10549234（董事会 通用）（无S/S文件）

1997-09-27

现行

MIL MIL-C-50652/18 Amendment 1

CIRCUIT CARD ASSEMBLY. 10549234 (BOARD, UNIVERSAL) (NO S/S DOCUMENT)
电路卡组件10549234（董事会 通用）（无S/S文件）

1987-06-24

现行

MIL MIL-C-50790/2 Notice 1-Cancellation

CIRCUIT CARD ASSEMBLY, 1200430 (REGULATOR BOARD) (NO S/S DOCUMENT)
电路卡组件 1200430（调节器板）（无S/S文件）

1988-05-20

现行

MIL MIL-C-50652/18

CIRCUIT CARD ASSEMBLY. 10549234 (BOARD, UNIVERSAL) (NO S/S DOCUMENT)
电路卡组件 10549234（董事会 通用）（无S/S文件）

1971-04-15

现行

IEC 61188-6-2-2021

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
印制板和印制板组件.设计和使用.第6-2部分:焊盘图案设计.最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明

2021-02-04

现行

DIN EN IEC 61188-6-3-DRAFT

Draft Document - Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text in German and English
文件草案——电路板和电路板组件——设计和使用——第6-3部分:接地模式设计——通孔组件（THT）的接地模式描述（IEC 91/1700/CD:2021）；德语和英语文本

2022-04-01

现行

GOST 2.417-1991

Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей
统一的设计文件系统 印刷电路板 绘图规则

现行

MIL MIL-C-50679B Amendment 1

CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AGC: 10549230 (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-50679A)
电路板总成 AGC:10549230（不含S/S文件）（取代MIL-C-50679A）

1992-10-09

现行

MIL MIL-C-50679B Notice 1-Cancellation

CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AGC: 10549230 (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-50679A)
电路板组件 AGC:10549230（无S/S文件）（替代MIL-C-50679A）

1996-06-01

现行

MIL MIL-C-50679B

CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AGC: 10549230 (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-50679A)
电路板组件 AGC:10549230（无S/S文件）（取代MIL-C-50679A）

1990-08-24

现行

VDI/VDE 3712-DRAFT

Draft Document - Onsertion of printed circuit boards; determination of placement accuracy and performance of SMD onsertion equipment
文件草案——印刷电路板的认证；SMD安装设备放置精度和性能的测定

1991-09-01

现行

MIL MIL-G-50681D Amendment 2

GATE CIRCUIT, MULTIPLE, BOARD ASSEMBLY - LOWER: 10548550 (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-G-50681C)
板组件多路门电路-下部:10548550（无S/S文件）（取代MIL-G-50681C）

1992-10-09

现行

MIL MIL-G-50680C Amendment 2

GATE CIRCUIT, MULTIPLE BOARD ASSEMBLY - UPPER: 9342753 (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-G-50680B)
门电路 多板组件-上部:9342753（无S/S文件）（取代MIL-G-50680B）

1992-09-09

现行

MIL MIL-C-48581A Amendment 1

CIRCUIT CARD ASSEMBLY 11747210 TARGET COINCIDENCE BOARD (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-48581)
电路卡组件11747210目标重合板（无S/S文件）（替代MIL-C-48581）

1992-09-01

现行

MIL MIL-C-48582B Amendment 1

CIRCUIT CARD ASSEMBLY, TARGET POSITION BOARD, 11747198 (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-C-48582A)
电路卡组件 目标位置板 11747198（无S/S文件）（替代MIL-C-48582A）

1993-02-08