SJ/T 11740-2019-集成电路自动塑封系统-国家数字标准馆

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集成电路自动塑封系统 Plastic auto-molding system for integrated circuits

发布日期： 2019-11-11

实施日期： 2020-04-01

本标准规定了集成电路自动塑封系统(以下简称系统)的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

CCS分类： L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：铜陵富仕三佳机器有限公司、铜陵中发三佳科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准研究院

起草人：赵仁家、陈迎志、汪辉、徐善林、丁宁、曹玉堂、杨亚萍、汪洋、冯亚彬

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