首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 ГОСТ Р 55693-2013
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Платы печатные жесткие. Технические требования 刚性印刷板 技术要求
实施日期: 2014-06-01
本标准适用于单面,双面及多层印刷电路板在硬地面。 该标准建立的资格和刚性印刷电路板的规格,这取决于它们的结构类型。用于印刷电路板的其他技术要求,使用在最关键的设备,在用于印刷电路板的要求附录A.一个简略列表呈现在附录B中给出 本标准规定设计用于在俄罗斯联邦,组织和企业不顾自己的组织 - 法律形式和所有制形式,开发,制造,使用,并必须订购的印刷电路板在电子和电气设备及电子产品中使用。 符合本标准的要求,强制要求所有的生产量,并为所有进程印刷电路板制造方法
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком основании. Стандарт устанавливает квалификационные и технические характеристики жестких печатных плат в зависимости от их конструкционного типа. Дополнительные технические требования к печатным платам, применяемым в наиболее ответственной аппаратуре, представлены в приложении А. Сокращенный перечень требований к печатным платам приведен в приложении Б. Положения настоящего стандарта разработаны для применения на территории Российской Федерации организациями и предприятиями независимо от их организационно-правовых форм и форм собственности, разрабатывающими, изготовляющими, потребляющими и заказывающими печатные платы, предназначенные для использования в радиоэлектронной и электротехнической аппаратуре и изделиях электронной техники. Соблюдение требований, установленных настоящим стандартом, обязательно при любых объемах производства и для всех технологических методов изготовления печатных плат
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
SJ 20748-1999
刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准
Design standard for rigid printed boards And rigid printed board assemblies
1999-11-10
现行
NASA NHB 5300.4(3K)
DESIGN REQUIREMENTS FOR RIGID PRINTED WIRING BOARD
刚性印刷线路板的设计要求
1986-01-01
现行
IPC M-105
Rigid Printed Board Manual
硬纸板手册
现行
BS EN 62326-4-1997
Printed boards-Rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification
印制板 带有夹层连接的刚性多层印制板 分规范
1997-06-15
现行
QJ 1887A-2012
印制电路板照相底版技术要求
Technical requirement for artwork of printed circuit board
2013-01-04
现行
SJ/T 10565-1994
印制板组装件装联技术要求
Acceptability technical requirements of printed board assembly
1994-08-08
现行
BS 6221-11-1991
Printed wiring boards-Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections
印刷线路板 带贯穿连接的挠性-刚性多层印制板规范
1991-08-30
现行
IPC 6012E
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
刚性印制板的鉴定和性能规范
2020-02-01
现行
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
2017-07-31
现行
MIL MIL-PRF-55110H Amendment 2
Printed Wiring Board, Rigid, General Specification for
刚性印刷线路板通用规范
2017-05-19
现行
MIL MIL-PRF-55110H Amendment 1(amendment incorporated)
Printed Wiring Board, Rigid, General Specification for
刚性印刷线路板通用规范
2016-05-20
现行
MIL MIL-PRF-55110H Amendment 3
Printed Wiring Board, Rigid, General Specification for
刚性印刷线路板通用规范
2018-03-26
现行
MIL MIL-PRF-55110G Notice 3-Revision
Printed Wiring Board, Rigid, General Specification for
刚性印刷线路板通用规范
2008-02-29
现行
MIL MIL-PRF-55110J
Printed Wiring Board, Rigid, General Specification for
刚性印制线路板通用规范
2020-05-16
现行
QJ 20172-2012
印制电路板电镀纯锡技术要求
Technical requirement for puretin plating of printed circuit board
2013-01-04
现行
QJ 3015A-2012
印制电路板图形转移工艺技术要求
Technical requirements for printed circuit board pattern transfer
2013-01-04
现行
QJ 2860A-2012
印制电路板孔金属化工艺技术要求
Technical requirement for hole metallization of printed circuit board
2013-01-04
现行
GOST R 53432-2009
Платы печатные. Общие технические требования к производству
印刷电路板 一般技术要求制造
现行
GOST R 55490-2013
Платы печатные. Общие технические требования к изготовлению и приемке
印刷板一般技术要求的施工和验收
现行
BS 6221-10-1991
Printed wiring boards-Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections
印刷线路板 带贯穿连接的挠性-刚性双面印制板规范
1991-09-30