现行

HB/Z 5096.1-2004

电镀铅溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定氧化铅的含量
Methods for analysis of plating lead solutions-part 1:Determination of lead oxide content by EDTA volumetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.3-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第3部分:原子吸收光谱法测定铅的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 3:Determination of lead content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.2-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 2:Determination of copper sulfate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

GB/T 4103.2-2012

铅及铅合金化学分析方法 第2部分：锑量的测定
Methods for chemical analysis of lead and lead alloys - Part 2: Determination of antimony content

2012-12-31

现行

HB 20056.2-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第2部分：分光光度法测定硝酸铋含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 2:Determination of bismuth nitrate content by spectrophotometric method

2011-07-19

现行

HB/Z 5094.2-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2:Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5095.2-2004

氰化电镀黄铜溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定氰化钠(游离)的含量
Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions-part 2:Determination of free sodium cyanate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.6-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第6部分:分光光度法测定砷的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 6:Determination of arsenic content by spectrophotometric method

2004-02-16

现行

HB 20056.1-2011

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分：分光光度法测定铋含量
Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 1:Determination of bismuth content by spectrophotometric method

2011-07-19

现行

GB/T 14353.2-2010

铜矿石、铅矿石和锌矿石化学分析方法 第2部分：铅量测定
Methods for chemical analysis of copper ores, lead ores and zinc ores - Part 2: Determination of lead content

2010-11-10

现行

HB/Z 5087.7-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 7:Determination of antimony content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5089.6-2004

电镀黑镍溶液分析方法 第6部分:电位滴定法测定硼酸的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 6:Determination of boric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5095.3-2004

氰化电镀黄铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定碳酸钠的含量
Methods for analysis of cyaniding plating brass solutions-part 3:Determination of sodium carbonate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5094.4-2004

酸性电镀锡溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铜的含量
Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 4:Determination of copper content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5089.5-2004

电镀黑镍溶液分析方法 第5部分:电位滴定法测定硫氰酸铵的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 5:Determination of ammonium thiocyanate content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5089.4-2004

电镀黑镍溶液分析方法 第4部分:沉淀滴定法测定硫酸钠的含量
Methods for analysis of plating black nickel solutions-Part 4:Determination of sodium sulfate content by precipitation titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.4-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 4:Determination of iron content by atomic absorption spectrometric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.3-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第3部分:电位滴定法测定硫酸的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 3:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

2004-02-16

现行

HB/Z 5087.1-2004

酸性电镀铜溶液分析方法 第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量
Methods for analysis of acid plating copper solutions part 1:Determination of copper sulfate content by EDTA volumetric method

2004-02-16

现行

AS 4030.2-1996

Methods for the analysis of lead sulfide concentrates, Part 2: Determination of lead content - Back titration of EDTA after precipitation of lead sulfate
硫化铅精矿分析方法第2部分:铅含量的测定硫酸铅沉淀后EDTA的反滴定

1996-08-05