IEC 61189-2-720:2024-电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-720部分:通过测量电容检测互连结构中的缺陷-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance 电气材料、电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-720部分:通过测量电容检测互连结构中的缺陷

发布日期： 2024-03-06

IEC 61189-2-720:2024提供了一种通过测量导体迹线和接地平面之间的电容来评估电路板特定特性的方法，并可用于将试样与参考板进行定性比较。此方法不用于定量测量和评估是否符合规范。

IEC 61189-2-720:2024 provides a method to evaluate specific characteristics of circuit boards by measuring the capacitance between conductor traces and a ground plane and can be used for qualitative comparison of a test specimen to a reference board. This method is not intended for quantitative measurements and for assessment of conformity to a specification.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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