现行

IEC 60748-3-1986/AMD2-1994

Amendment 2 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 3: Analogue integrated circuits
修正案2——半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路

1994-02-08

现行

KS C IEC 60748-3(2017 Confirm)

반도체 소자－집적 회로 제3부：아날로그 집적 회로
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路

2002-11-30

现行

KS C IEC 60748-3(2022 Confirm)

반도체 소자－집적 회로 제3부：아날로그 집적 회로
半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路

2002-11-30

现行

IEC 60748-3-1986

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits
半导体器件 - 集成电路 - 第3部分:模拟集成电路

1986-01-01

现行

GOST 29108-1991

Приборы полупроводниковые. Микросхемы интегральные. Часть 3. Аналоговые интегральные схемы
半导体器件 集成电路 模拟集成电路

现行

GB/T 17940-2000

半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 3:Analogue integrated circuits

2000-01-03

现行

IEC 60747-16-3-2002/AMD1-2009

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-3: Microwave integrated circuits - Frequency converters
修改件1.半导体器件.第16-3部分:微波集成电路.变频器

2009-03-10

现行

IEC 60748-11-1990/AMD1-1995

Amendment 1 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件1.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1995-06-06

现行

IEC 60747-16-1-2001/AMD1-2007

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
修改件1.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器

2007-01-26

现行

IEC 60748-20-1988/AMD1-1995

Amendment 1 - Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
修改件1——半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路总规范

1995-09-22

现行

IEC 60748-1-2002

Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 1: General
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2002-05-08

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件 - 集成电路:第1部分总则

2019-12-31

现行

KS C IEC 60748-1

반도체 소자 — 집적 회로 — 제1부: 일반
半导体器件集成电路第1部分:总则

2021-12-29

现行

GB/T 16464-1996

半导体器件 集成电路 第1部分:总则
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 1:General

1996-07-09

现行

GOST 29106-1991

Приборы полупроводниковые. Микросхемы интегральные. Часть 1. Общие положения
半导体器件 集成电路 一般

现行

IEC 60747-16-4-2004/AMD1-2009

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
修改件1.半导体器件.第16-4部分:微波集成电路.开关

2009-03-10

现行

IEC 60050-521-2002/AMD1-2017

Amendment 1 - International Electrotechnical Vocabulary - Part 521: Semiconductor devices and integrated circuits
修改件1.国际电工词汇.第521部分:半导体器件和集成电路

2017-08-30

现行

IEC 60747-16-5-2013/AMD1-2020

Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators
修改件1.半导体器件.第16-5部分:微波集成电路.振荡器

2020-07-14

现行

IEC 60747-16-1-2001/AMD2-2017

Amendment 2 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
修改件2.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器

2017-02-15

现行

IEC 60748-11-1990/AMD2-1999

Amendment 2 - Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
修改件2.半导体器件.集成电路.第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范

1999-04-16