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BS EN 60068-2-58. Environmental testing. Part 2-58. Tests. Test Td. Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 英国标准EN 60068-2-58 环境测试 第2-58部分 测验 测试Td 表面安装器件(SMD)的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
发布日期: 2011-02-16
交叉引用:IEC 60068-1IEC 60068-2-20:2008IEC 60194IEC 61190-1-1IEC 61190-1-2:2007IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010IEC 61191-2IEC 61249-2-7IEC 61760-1购买本文件时提供的所有现行修订版均包含在购买本文件中。
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