本标准适用于制造印刷电路板的过程中通过组合的正和多层印刷电路板，并设置用于印刷电路板的化学和电镀的典型生产过程的总要求:化学镀铜，初步和主要原镀铜，锡 - 铅合金的沉积，贵金属的沉积，以及制备由通孔镀覆的方法制造多层印刷电路板的金属化的孔的工艺的要求

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий