T/CESA 1120-2020-人工智能芯片面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法-国家数字标准馆

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人工智能芯片面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

发布日期： 2020-10-30

实施日期： 2020-11-10

主要技术内容:本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

CCS分类： L60/69电子元器件与信息技术 - 计算机

ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学

关联关系

研制信息

归口单位：中国电子工业标准化技术协会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、华为技术有限公司、清华大学、中国科学院计算技术研究所、上海依图网络科技有限公司、上海熠知电子科技有限公司、北京地平线机器人有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、中科寒武纪科技股份有限公司、阿里巴巴平头哥半导体有限公司、北京百度网讯科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、深圳云天励飞技术有限公司、第四范式 (北京)科技有限公司和北京芯可鉴科技有限公司

起草人：宋博伟、任翔、赵鑫、钟伟军、陶梦蝶、刘畅、刘音、曹晓琦、袁圆、李强、汪玉、葛广君、韩银和、李威、全振宇、许源、赵春昊、刘亦珩、张震宁、罗恒、刘勇、恽超、程新超、张文蒙、梁枭、罗航、陆坚、代翔、王和国、王一鹤、王梦硕、钟明琛

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