该标准中描述的测试方法适用于BGA等领域阵列包。该试验方法是评估基板的零件导轨和兰德之间的焊接接头的疲劳寿命，如图1所示。一般情况下，温度循环方式用于评估焊头接头的可靠性。另一种方法是机械地重复改变焊接接头的位移，与改变温度产生变形相比，可以缩短试验时间。该方法不是如图2所示的由CTE（热膨胀系数）不一致生成的相对位移，而是通过机械位移对焊接接头进行剪切变形。与温度循环试验不同，机械剪切疲劳是通过机械地反复改变焊接接头的位移，预测在反复温度变化条件下焊接接头的可靠性。在该试验方法中的评价是，首先用回弹焊在基板上安装表面安装零件，然后将机械剪切变形反复应用到焊接接头上，直到焊接接头破损。评价焊接接头的特性（如焊接合金、基板、实装配件或设计等）有助于改善焊接接头的强度。

이 표준에 설명된 시험 방법은 BGA와 같은 영역 어레이 패키지에 적용된다. 이 시험 방법은 그림 1과 같이 기판의 부품 리드와 랜드 사이의 솔더 접합부의 피로 수명을 평가하는 것이다. 일반적으로 온도 순환 방식이 솔더 접합부의 신뢰성을 평가하는 데 사용된다. 또 다른 방법은 솔더 접합부를 기계적으로 변위를 반복시키는 것으로, 온도를 변경하여 변형을 만드는 것보다 시험 시간을 단축할 수 있다. 이 방법은 그림 2와 같이 CTE(열팽창 계수) 불일치에 의해 생성된 상대 변위 대신 기계적 변위에 의해 솔더 접합부에 전단 변형을 가한다. 온도 순환 시험과 달리, 기계적 전단 피로는 솔더 접합부를 기계적으로 변위를 반복함으로써 반복적 온도 변화 조건에서 솔더 접합부의 신뢰성을 예측한다. 이 시험 방법에서의 평가는 먼저 리플로 땜질로 기판에 표면실장부품을 실장한 다음, 솔더 접합부가 파손될 때까지 기계적 전단 변형을 솔더 접합부에 반복 적용한다. 솔더 접합부의 특성(예: 솔더 합금, 기판, 실장부품 또는 디자인 등)은 솔더 접합부의 강도를 개선하는 데 도움이 되도록 평가한다.