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半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法
Semiconductor devices – Flexible and stretchable semiconductor devices –Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
下达日期:
2023-12-01
分类信息
发布单位或类别:
中国-国家标准计划
ICS分类:
31.080.99半导体分立器件 - 其他半导体分立器件
关联关系
研制信息
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、
浙江清华柔性电子技术研究院、
中国电子科技集团公司第五十五研究所、
中国电子技术标准化研究院
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