IEC 62148-19:2019-光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装-国家数字标准馆

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Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package 光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装

发布日期： 2019-05-02

IEC 62148-19:20 19涵盖了光子芯片级封装。本文件的目的是充分规定光学发射器和接收器的物理要求，以实现发射器和接收器的机械互换性。
关键词:光子芯片级封装的物理接口

IEC 62148-19: 2019 covers the photonic chip scale package. The purpose of this document is to specify adequately the physical requirements of optical transmitters and receivers that will enable mechanical interchangeability of transmitters and receivers.

Keywords: physical interface for photonic chip scale packages

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 33.180.20光纤通信 - 纤维光学和光学互连器件

关联关系

研制信息

归口单位： TC 86/SC 86C

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