主要技术内容:漆包铜包铝圆绕组线第12部分：180级自粘性直焊聚酯亚胺漆包铜包铝圆线1　范围本部分规定了双漆层的180级自粘直焊漆包铜包铝圆线的要求。内漆层以聚酯亚胺树脂为基，如果能保留原树脂的化学特性并且满足该漆包线规定的所有要求，则该树脂可以改性。面漆层是以热塑性树脂为基的自粘层。注：改性树脂是一种经过化学变化的，或者含有一种或多种添加剂以提高其某种性能或使用特性的树脂。180级表示热级，它要求最小温度指数为180，热冲击温度至少为200℃。对应于温度指数的摄氏温度并不就是推荐的漆包线使用温度，因为这取决于包括所用设备类型在内的很多因素。本部分规定的导体标称直径范围为：—1B级：0.071mm及以上1.600mm及以下;—2B级：0.071mm及以上1.600mm及以下。导体标称直径按第1部分中4.2的规定。2　规范性引用文件下列文件中的条款通过T/SOECC 的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。T/SOECC 005.1-2022 漆包圆绕组线  第1部分：一般规定3　定义、试验方法总则和外观3.1　定义、试验方法总则定义、试验方法总则见第1部分中第5章。如果第1部分与本部分有矛盾，以本部分为准。3.2　外观见第1部分中4.1。4　尺寸见第1部分中4.2。5　电阻见第1部分中4.3。6　伸长率见第1部分中4.4。7　回弹性见第1部分中4.5。8　柔韧性和附着性见第1部分中4.6。用于计算剥离试验用转数的常数K应为110mm。9　热冲击见第1部分中4.7。最小热冲击温度应为200℃。10　软化击穿在265℃温度下2min内应不击穿。11　耐刮（导体标称直径0.250mm及以上1.600mm及以下）漆包线应符合表1的规定。表1　耐刮导体标称直径mm　1B级　2B级最小平均刮破力N　每次试验中最小刮破力N　最小平均刮破力N　每次试验中最小刮破力N0.2500.2800.3150.3550.4000.4500.5000.5600.6300.7102.853.103.353.603.854.154.454.755.105.452.452.602.803.053.253.503.754.054.354.654.705.055.455.856.256.757.207.708.258.85　4.304.604.955.305.706.106.507.007.504.00表1  （续）导体标称直径mm　1B级　2B级最小平均刮破力N　每次试验中最小刮破力N　最小平均刮破力N　每次试验中最小刮破力N0.8000.9001.0001.1201.2501.4001.6005.856.306.757.357.908.509.204.955.355.756.206.707.207.809.5010.210.911.612.513.314.38.058.609.209.8010.511.312.1注：对于导体标称直径的中间尺寸，应取下一个较大导体标称直径对应的数值。12　击穿电压见第1部分中4.11章，高温试验的温度应为180℃。13　漆膜连续性见第1部分中4.12。14　温度指数见第1部分中4.13，最小温度指数应为180。15　直焊性15.1　导体标称直径0.050mm及以下焊锡槽的温度应为（470±5）℃。最长浸入时间应为2s。镀锡线的表面应光滑，无针孔和漆膜残渣。15.2　导体标称直径0.050mm以上0.100mm及以下焊锡槽的温度应为（470±5）℃。最长浸入时间应为2s。镀锡线的表面应光滑，无针孔和漆膜残渣。15.3　导体标称直径0.100mm以上焊锡槽的温度应为（470±5）℃。最长浸入时间（s）应为导体标称直径（mm）乘以下述倍数，最少为2s。1B级　2B级12 s/mm　16 s/mm镀锡线的表面应光滑，无针孔和漆膜残渣。16　热粘合16.1　螺旋线圈的热粘结力16.1.1　在室温下按试验方法的规定制备试样，粘合用的烘箱温度应由供需双方根据不同种类的自粘性漆协商确定。聚酰胺自粘性漆的粘合温度推荐为（200±2）℃，芳族聚酰胺自粘性漆的粘合温度推荐为（230±2）℃。试验结果：当试样在表2规定的负荷作用下按试验方法试验时，除了第一圈和最后一圈可能分开，其余各圈均应不分开。16.1.2　在高温下按试验方法的规定制备和处理试样。不同种类自粘性漆的高温试验温度应由供需双方协商确定。聚酰胺自粘性漆的温度推荐为（155±2）℃，芳族聚酰胺自粘性漆的温度推荐为（170±2）℃。试验结果：当试样在表2规定的负荷作用下按试验方法试验时，除了第一圈和最后一圈可能分开，其余各圈均应不分开。16.2　扭绞线圈的粘结强度本试验仅作为特殊试验，适用于直径为0.315mm的漆包线。16.2.1　在室温下当按试验方法制备直径为0.315mm的试样时，时间应为30s，电流应由供需双方协商确定。聚酰胺自粘性漆电流推荐为（2.7±0.1）A，芳族聚酰胺自粘性漆电流推荐为（3.0±0.1）A。试验结果：当试样在100N作用力下按试验方法试验时，试样应不散开。16.2.2　在高温下按试验方法使用18.2.1规定的参数制备直径为0.315mm的试样，然后按试验方法进行处理。高温试验的温度应由供需双方协商确定。聚酰胺自粘性漆的温度推荐为（155±2）℃，芳族聚酰胺自粘性漆的温度推荐为（170±2）℃。试验结果：当试样在10N作用力下按试验方法试验时，试样应不散开。表2　负荷导体标称直径mm　室温负荷N　高温负荷N以上　及以下—0.0500.0710.1000.1600.2000.3150.4000.5000.6300.0500.0710.1000.1600.2000.3150.4000.5000.6300.710*0.050.080.120.250.350.701.101.602.20　*0.040.060.080.190.250.550.801.201.70表2  （续）导体标称直径mm　室温负荷N　高温负荷N以上　及以下0.7100.8000.9001.0001.1201.2501.4000.8000.9001.0001.1201.2501.4001.6002.803.404.205.005.806.508.502.102.603.203.804.404.906.40注：对于导体标称直径0.050mm及以下的漆包线，试验方法和要求应由供需双方协商决定。17　针孔试验见第1部分中4.20。18　包装见第1部分中第6章