GB/T 32280-2015-硅片翘曲度测试自动非接触扫描法-国家数字标准馆

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硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

发布日期： 2015-12-10

实施日期： 2017-01-01

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准

CCS分类： H21冶金 - 金属理化性能试验方法 - 金属物理性能试验方法

ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)

起草单位：有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司

起草人：孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙

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