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化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘
发布日期：
2024-03-01
实施日期：
2024-03-15
主要技术内容:静电卡盘是在具较高相对介电常数的电介质材料内部设置具有特定功能结构的电极组图案，通过混凝、烧结、键合等一体化工艺制造而成。本文件界定了化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘的术语和定义，规定了其结构和分类、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存
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